基板・熱設計

電流・銅箔厚・許容温度上昇・内層/外層から必要なパターン幅を求めます。幅から許容電流を逆算する向きにも対応しています。

損失電力・熱抵抗・周囲温度からジャンクション温度Tjを求め、ヒートシンクの要否と必要熱抵抗を確認できます。